產品介紹

超薄均溫板(TGP)

簡介說明 :

力致科技超薄均溫板 (TGP, Thermal Ground Plane) 厚度為0.25~0.4mm,相較於傳統石墨片可以提供更有效的散熱解決方案,主要應用於智慧型手機、VR、AR等薄型電子設備及fanless筆記型電腦。目前正與美商Kelvin Thermal合作開發中的新式可撓式TGP也將為新一代折疊手機提供散熱性能更良好的解決方案,現階段設計已達到彎折壽命20萬次,彎折半徑3mm,厚度0.35mm的規格,仍持續優化設計,進入產品量產階段。

詳細說明

TGP 平板應用
   


TGP AR/VR應用


TGP 手機應用

可撓式 TGP



 
Project Name Size(mm) Thickness(mm) Heat (W)
VN0F 94*56 0.38 ± 0.02 7
VN0H 75.4*29.6 0.25±0.02 5
VN0D 51.4*70.4 0.3±0.02 6
VN09 50*35 0.3±0.02 3
VM01 53.1*46.5 0.32±0.02 3.5
VM02 53.1*46.5 0.3±0.02 3.5
VN06(Large) 115*53 0.3±0.02 5
VM0B(Large) 155*55 0.32±0.03 7
VN05(Large) 110*130 0.35±0.03 8
VQ01(Large) 100.7*52 0.25±0.02 5