產品介紹

焊錫模組

簡介說明 :

焊接製程在散熱模組上的使用已經行之有年。焊接提供散熱模組良好的熱導率和金屬鰭片、平板以及熱管之間永久性的結合力。由於環保的因素,和其他電子產品一樣,無鉛焊接製程也被廣泛的引入散熱模組製程當中。

詳細說明

現今散熱模組已經廣泛的應用在3C產品上,如AIO、筆電、電視機,甚至桌上型個人電腦也是散熱模組的應用範圍。任何有散熱需求的產品,都必須有散熱模組的存在。
 
設計和外觀
力致研發團隊和台灣各大筆電代工廠有著長期合作的關係,共同設計和開發最新式與最佳化的電腦散熱解決方案。無論是超薄筆電、平板電腦、筆電或是任何有散熱需求的3C產品,力致科技都能設計出最佳化的散熱模組以滿足客戶的需求。


 
DIS (MC2Tual heat source/CPU17w/VGA32w)

Dual heat pie(MCDJ/CPU47w/VGA25w)

AIO(DB36)