產品介紹

無錫焊接散熱模組

簡介說明 :

力致已經開發完成專供筆電和桌上型電腦所使用的無錫焊接散熱模組。 無錫焊接製程有以下幾種特點: A. 鰭片和鋁材均不需鍍鎳處理 B. 熱管、散熱器和鰭片均不需焊接 C. 熱管表面可以與CPU熱源直接接觸散熱

詳細說明

無錫焊接散熱模組的優點
  1. 節能
  2. 製程簡化
  3. 生產效率提高
  4. 性能提升

 
 

產品編號:  UFJ7
應用: AIO CPU 
熱設計功耗: 65w
 

產品編號:  DFBM
應用: Tower Server  
熱設計功耗: 155w
 

產品編號:  UB0F
應用: Desktop Workstation 
熱設計功耗: 150w

產品編號:  UB0G
應用: Desktop Workstation 
熱設計功耗: 130w