水冷板液冷技術
水冷板液冷技術，是透過水冷板直接接觸IT設備中的各種處理器（高密度熱源）來運作。冷卻處理器的方法，是透過在水冷板和冷卻分配單元（CDU）之間循環冷卻液來實現的。該應用仍需要使用傳統的風冷，而大量的熱能已透過液冷技術，有效地傳輸到資料中心空調系統。
水冷板液冷技術，是透過水冷板直接接觸IT設備中的各種處理器（高密度熱源）來運作。冷卻處理器的方法，是透過在水冷板和冷卻分配單元（CDU）之間循環冷卻液來實現的。該應用仍需要使用傳統的風冷，而大量的熱能已透過液冷技術，有效地傳輸到資料中心空調系統。
優勢特色
水冷板液冷可以更節能，因為它減少了傳統氣冷系統中所使用的風扇數量。
提升散熱性能(+1000%)
水冷板液冷效率高，可以提供比空氣冷卻方法更高的散熱效率。以此為IT設備提供合適的運行環境並增加超頻運行的可能性。
降低噪音(-10%)
由於減少風扇進行冷卻，水冷板液冷系統通常比傳統的氣冷更安靜。
減少空間要求(-20%)
水冷板液冷可以更節能，因為它減少了傳統氣冷系統中所使用的風扇數量。
置換簡易
由於水冷板液冷的整體結構與氣冷幾乎相同，因此IDC中可以直接更換氣冷機櫃，無需更換為水冷板液冷機櫃。
專家必看
資料中心營運商
水冷板液冷技術是IDC降低能耗、節省空間的最佳選擇之一。
架構專家
水冷板液冷技術是將風冷IDC轉換為液冷IDC的最方便的解決方案。
IT設備專家
水冷板液冷技術使用液冷板代替散熱器和風扇。從而可以顯著降低IT設備的能耗，節省IDC空間。
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水冷板液冷技術 (提供參考，另有客製化服務) |
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| Product | Platform | Cooling Capacity | Coolant |
Dimension (LWH) |
| THERMAL MODULE – Cold plate | INTEL-EGS | 350W | PG25 (or equivalent coolant) |
118*78*25 |
| THERMAL MODULE – Cold plate | INTEL-BHS | 500W | PG25 (or equivalent coolant) |
126*98*25 |
| THERMAL MODULE – Cold plate | AMD-SP5 | 400W | PG25 (or equivalent coolant) |
118*92*25 |
| THERMAL MODULE – Cold plate | NV-SXM5 | 700W | PG25 (or equivalent coolant) |
152*80.5*21.6 |
水冷板液冷技術規格書 (參考用)
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水冷板液冷技術規格書(下載)
