散熱模組 (PC/AIO/電競/AI PC)
散熱模組 (PC/AIO/電競/AI PC)是用於管理和調節設備或系統溫度的重要組件。其主要作用是有效散發各零件所產生的熱量，防止設備過熱，確保設備在安全工作溫度範圍內運作。
散熱模組通常包括熱沉、風扇、散熱版、均溫板、超薄均溫板和熱導管等組件。它可以單獨使用，也可以組合使用，形成一個完整的散熱系統。
散熱模組在許多工業運用和技術應用中，都是不可或缺的，可確保設備正常運作，並延長其使用壽命。
散熱模組 (PC/AIO/電競/AI PC)是用於管理和調節設備或系統溫度的重要組件。其主要作用是有效散發各零件所產生的熱量，防止設備過熱，確保設備在安全工作溫度範圍內運作。
散熱模組通常包括熱沉、風扇、散熱版、均溫板、超薄均溫板和熱導管等組件。它可以單獨使用，也可以組合使用，形成一個完整的散熱系統。
散熱模組在許多工業運用和技術應用中，都是不可或缺的，可確保設備正常運作，並延長其使用壽命。
優勢特色
力致科技擁有豐富種類的散熱模組組件和十分完整的產品組合。這些組件與力致科技的設計、製造和品質控制進行垂直整合。散熱模組組件包含了風扇、熱沉、熱導管、散熱版、均溫板和 3D 均溫板等等。 我們是全球筆記型電腦散熱設備供應的領導者，具備強大市占率。我們技術能力相當適用於客製化設計和大型製造業務。
熱導管
利用數個熱管有效地從晶片端提取高瓦數熱能。CPU 功率範圍為 30W~50W，GPU功率範圍為60W~120W。
熱導管運用為一維導電元件，採用點對點的傳輸方式。
均溫板
均溫板解決方案有效地從晶片端提取高密度熱能。 CPU功率範圍為50W~70W，GPU功率範圍為90W~175W。
均溫板被運用為二維導電元件，採用點對點傳輸。高密度擴散有助於熱負荷增加。
熱導管 + 均溫板
熱導管與均溫板的結合，使元件熱量高熱密度均勻分佈，並透過熱導管快速提取。CPU功率範圍為60W~90W，GPU功率範圍為90W~200W。
超薄熱導管
超薄熱導管 (厚度小於1.5mm)為利用超薄熱導管，高效提取晶片端高熱能。CPU功率範圍為35W~50W，GPU功率範圍為60W~110W。
產品應用
