超薄均溫版

超薄均溫版

超薄均溫板是一種均熱板冷卻技術,目的在具備超薄外形,並同時提供高效的傳熱能力。它是均溫板的一種特殊變體,專為安裝在空間有限的纖薄緊湊的電子設備中所開發,例如超薄筆記型電腦、平板電腦和智慧型手機。




優勢特色

超薄均溫板是被動式散熱管理元件,利用與相變化相關的潛熱來實現高效能熱導,類似於散熱板。力致科技使用 FCCL 材料、銅網作為吸芯以及銅柱來支撐均溫板核心,開發出厚度小於0.4 毫米的超薄型蒸汽腔室。

高熱傳導性

超薄均溫版的熱傳導係數,遠高於同尺寸的銅的熱傳導係數。超薄均溫版的熱傳導係數 ~ 6,000 W/mK (銅的熱傳導係數: 401 W/mK)

折彎性

折彎角度: 10~15°

輕量化 : 均溫版密度

均溫版密度 : 2 gm/cm3 (銅密度 : 8.9gm/cm3 )

通道結構

強化結構以增強剛性

超薄設計

厚度 : 小於0.4mm

增強剛性

強化結構以增強剛性

散熱效率

超薄均溫板以其出色的熱效率而聞名,使電子設備能夠在繁重的工作負載下,以較低的溫度運行,有助於提高性能,並延長設備的使用壽命。

產品應用

 

超薄均溫版

(提供參考,另有客製化服務)

尺寸
L*W*H (mm)
平整度
(mm)
頂層/底層材料
(Copper/SUS//FCCL)
測試瓦數 (W) 溫度 (°C)
94*56 *0.38 0.3 C-F 7 ≦5℃
51.4*70.4*0.3 0.3 F-F 6 ≦4℃
110*130*0.35 0.3 C-C 8 ≦5℃
49.8*103.9*0.27 0.3 C-F 5 ≦5℃
98.2*61.7*0.25 0.3 C-F 5 ≦5℃
45*60*0.3 0.3 C-F 6 ≦5℃
86.2*49.4*0.25 0.3 C-F 7 ≦5℃
100.7*52*0.25 0.3 C-F 5 ≦5℃
100.7*52*0.27 0.3 C-C 5 ≦5℃
79.01*25.06*0.27 0.3 S-S 7.5 ≦4℃

另提供可撓曲超薄均溫版客製設計服務

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