超薄均溫板
超薄均溫板是一種均熱板冷卻技術，目的在具備超薄外形，並同時提供高效的傳熱能力。它是均溫板的一種特殊變體，專為安裝在空間有限的纖薄緊湊的電子設備中所開發，例如超薄筆記型電腦、平板電腦和智慧型手機。
超薄均溫板是一種均熱板冷卻技術，目的在具備超薄外形，並同時提供高效的傳熱能力。它是均溫板的一種特殊變體，專為安裝在空間有限的纖薄緊湊的電子設備中所開發，例如超薄筆記型電腦、平板電腦和智慧型手機。
優勢特色
超薄均溫板是被動式散熱管理元件，利用與相變化相關的潛熱來實現高效能熱導，類似於散熱板。力致科技使用複合材料、銅網作為吸芯以及銅柱來支撐均溫板核心，開發出厚度小於0.4 毫米的超薄型蒸汽腔室。
高熱傳導性
超薄均溫板的熱傳導係數，遠高於同尺寸的銅的熱傳導係數。超薄均溫板的熱傳導係數 ~ 6,000 W/mK (銅的熱傳導係數: 401 W/mK)
折彎性
折彎角度: 10~15°
輕量化 : 均溫版密度
均溫板密度 : 2 gm/cm3 (銅密度 : 8.9gm/cm3 )
通道結構
強化結構以增強剛性
超薄設計
厚度 : 小於0.4mm
增強剛性
強化結構以增強剛性
散熱效率
超薄均溫板以其出色的熱效率而聞名，使電子設備能夠在繁重的工作負載下，以較低的溫度運行，有助於提高性能，並延長設備的使用壽命。
產品應用
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超薄均溫板 (提供參考，另有客製化服務) |
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| 尺寸 L*W*H (mm) |
平整度 (mm) |
頂層/底層材料 (Copper/SUS/CM) |
測試瓦數 (W) | 溫度 (°C) |
| 93.7*45.05*0.4 | 0.3 | C-CM | 7 | ≦5℃ |
| 51.4*70.4*0.3 | 0.3 | CM-CM | 6 | ≦4℃ |
| 110*130*0.35 | 0.3 | C-C | 8 | ≦5℃ |
| 49.8*103.9*0.27 | 0.3 | C-CM | 5 | ≦5℃ |
| 98.2*61.7*0.25 | 0.3 | C-CM | 5 | ≦5℃ |
| 45*60*0.3 | 0.3 | C-CM | 6 | ≦5℃ |
| 86.2*49.4*0.25 | 0.3 | C-CM | 7 | ≦5℃ |
| 100.7*52*0.25 | 0.3 | C-CM | 5 | ≦5℃ |
| 100.7*52*0.27 | 0.3 | C-C | 5 | ≦5℃ |
| 79.01*25.06*0.27 | 0.3 | S-S | 7.5 | ≦4℃ |
另提供可撓曲超薄均溫板客製設計服務
