均溫板

均溫板

均溫板是一種先進的冷卻技術,其工作原理與熱導管相同,但目的在處理更大的熱負荷並在更大的表面積上提供更均勻的熱擴散。它是一種扁平、密封、薄型結構,通常用於為現代電子設備和高效能運算應用中的 CPU 和 GPU 等高功率電子元件散熱。


優勢特色

均溫板由一塊金屬平板組成,內部有一個封閉的腔室。腔室裝有少量工作流體,通常是水或其他沸點較低的液體。腔室的內表面襯有類似熱管中使用的芯吸材料。這種芯吸材料確保工作流體可以均勻地分佈在腔室的整個表面上。

有效熱擴散

均溫板可以有效地將熱量擴散到更大的表面積,確保溫度分布更均勻,並防止熱點出現。

高熱容量

均溫板能夠承受比傳統熱導管更高的熱負荷,適合冷卻高功率電子元件。

輕薄外型

均溫板外形輕薄,可以較佳地整合到輕薄緊湊的電子設備中。

低熱阻

與固體金屬散熱器相比,均溫板的熱阻較低,可執行更有效的熱傳導。

電競

熱導管與均溫板的結合,使元件熱量高熱密度均勻分佈,並透過熱導管快速提取。CPU功率範圍為60W~90W,GPU功率範圍為90W~200W。

產品應用

均溫板

(提供參考,另有客製化服務)

尺寸
(L*W*H) (mm)
熱端表面平整度 (mm) 冷端表面平整度 (mm) 解熱最大瓦數 (W)
160.2*93.2*6.7 0.1 0.3 400
165.2*93.2*6.7 0.1 0.3 400
127.3*97.8*5.5 0.1 0.3 400
58.55*49.97*5.1 0.1 0.3 130
111*76*4.1 0.1 0.3 250
150*75.8*4.5 0.1 0.3 350
140*78*8.7 0.1 0.3 500
104*86*3.5 0.1 0.3 120
159.2*93.2*6.7 0.1 0.3 280
39.34*18.65*2 0.1 0.3 150
45*40*2  0.1 0.3 135
43.5*35*1  0.1 0.3 45
39.5*46*1.6 0.1 0.3 125
373.9*190*6 0.1 0.3 310.5
325.9*125*6 0.1 0.3 144
132.7*87.6*6.6 0.1 0.3 300
44*32*1.6 0.1 0.3 150
166.25*140*7.6 0.1 0.3 300
112.75*140*7.6 0.1 0.3 300
118*93.2*6.6 0.1 0.3 290
118*73.6*4.6 0.1 0.3 270
134.55*109*2.65 0.1 0.3 150
118*93.2*6.9 0.1 0.3 290
108*88.4*4.8 0.1 0.3 400
113*92.4*4.5 0.1 0.3 400
257*149*8.5 0.1 0.3 750
75.98*54.2*3 0.1 0.3 130
55*42*2 0.1 0.3 100
142.9*97.8*6 0.1 0.3 500
187*97.8*5.9 0.1 0.3 500
46*45*2 0.1 0.3 144
376*184*6 0.1 0.3 310.5
328*160*6 0.1 0.3 144
45*35*2 0.1 0.3 144
247.93*78*2 0.1 0.3 CPU:70W  GPU:90W 
286.65*49.3*2 0.1 0.3 CPU:55W  GPU:80W 
152*104.9*2.5 0.1 0.3 CPU:90W GPU:210W
286.65*48.93*1.8 0.1 0.3 CPU:55W  GPU:80W 
280*65.8*2 0.1 0.3 CPU:55W GPU:105W 
121.69*48*3.31 0.1 0.3 CPU:55W GPU:115W 
252*114.14*2.32 0.1 0.3 CPU:43W GPU:80W 
352.7*149.5*3 0.1 0.3 CPU:60W GPU:175W 
135.33*132.44*3.5 0.1 0.3 CPU:70W GPU:150W

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