手機性能的持續提升導致對散熱需求的提高。隨著手機繼續朝著更輕薄的方向發展,熱技術的創新變得非常重要。未來,手機熱解決方案預計將從熱管逐漸轉為超薄均溫板(SVC),以提供優異的性能,同時實現更輕薄的外觀。折疊式手機的熱部件也將從傳統的兩件式SVC進化為單一的柔性SVC,更好地適應折疊結構並確保穩定的熱傳導。與此同時,熱材料也變得更加多樣化,包括銅、FCCL(柔性銅包覆片)、銅合金和不鏽鋼。這不僅增強了耐用性,還有效地降低了手機的整體重量。力致科技致力於技術創新,為手機熱技術提供先進的解決方案,並努力保持行業領先地位。
應用:智慧手機 / 折疊手機 / 平板電腦 / 消費電子產品